ในขั้นแรกพื้นผิวฟอยล์ทองแดงจะถูกตัดเป็นขนาดที่เหมาะสมสำหรับการแปรรูปและการผลิต ก่อนการเคลือบ ฟอยล์ทองแดงบนพื้นผิวของวัสดุพิมพ์มักจะถูกทำให้หยาบโดยใช้วิธีการต่างๆ เช่น การแปรงและการกัดขนาดเล็ก- จากนั้นจึงติดฟิล์มไวแสงแบบฟิล์มแห้งเข้ากับสารตั้งต้นโดยใช้อุณหภูมิและแรงที่เหมาะสม จากนั้นนำสารตั้งต้นที่มีสารต้านทานแสงแบบฟิล์มแห้งไปใส่ในเครื่องฉายรังสี UV เพื่อรับแสง แสงยูวีในพื้นที่โปร่งใสของฟิล์มทำให้เกิดปฏิกิริยาโพลีเมอไรเซชัน (ฟิล์มแห้งในพื้นที่เหล่านี้จะคงไว้เป็นความต้านทานการกัดกร่อนในขั้นตอนต่อไปและขั้นตอนการกัดทองแดง) ถ่ายโอนภาพวงจรจากฟิล์มไปยังเครื่องฉายแสงแบบฟิล์มแห้งบนพื้นผิวกระดาน หลังจากลอกฟิล์มป้องกันออกจากฟิล์มแล้ว พื้นที่ที่ไม่ได้รับแสงจะถูก-ทำให้เปียกด้วยสารละลายโซเดียมคาร์บอเนตก่อน จากนั้นฟอยล์ทองแดงที่ถูกเปิดออกจะถูกแกะสลักออกไปด้วยส่วนผสมของกรดไฮโดรคลอริกและไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์เพื่อสร้างวงจร สุดท้าย โฟโตรีซิสต์แบบฟิล์มแห้งจะถูกกำจัดออกด้วยสารละลายโซเดียมไฮดรอกไซด์ สำหรับแผงวงจรชั้นในที่มีหกชั้นขึ้นไป การเจาะกำหนดตำแหน่งอัตโนมัติจะใช้ในการเจาะรูอ้างอิงสำหรับการจัดตำแหน่งวงจรระหว่างชั้น
