Microvia HDI PCB คืออะไร

Microvia HDI PCB (แผงวงจรพิมพ์ที่เชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง{{0}) ใช้การเจาะด้วยเลเซอร์เพื่อสร้าง-blind vias (Microvias) ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางโดยทั่วไปน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.1 มม. ทำให้สามารถ-ส่งสัญญาณความเร็วสูงหรือเชื่อมต่อระหว่างกันของพลังงานระหว่างเลเยอร์ที่อยู่ติดกัน เมื่อเปรียบเทียบกับบอร์ดหลายชั้นแบบดั้งเดิม HDI PCB พร้อม Microvias มอบการปรับปรุงที่สำคัญในเรื่องความหนาแน่นของเส้นทาง ความสมบูรณ์ของสัญญาณ และการใช้พื้นที่

คำจำกัดความและคุณสมบัติของไมโครเวีย

เส้นผ่านศูนย์กลางรูรับแสงทั่วไป

80–100 μm (อุปกรณ์ขั้นสูงสามารถบรรลุ 40–50 μm)

อัตราส่วนภาพ

0.6:1 ถึง 1:1

วิธีการผลิต

การเจาะด้วยเลเซอร์ + การเสียบเรซิน + การชุบด้วยทองแดง

การใช้งาน

BGA จำนวน-พิน-สูง แพ็คเกจ-พิทช์ละเอียด การส่งสัญญาณความเร็วสูง-

ข้อดีหลัก

Blind Vias การกำหนดเส้นทางความหนาแน่นสูง-สูงช่วยให้มีการติดตามที่สั้นและตรงยิ่งขึ้น ลดความล่าช้าของสัญญาณและครอสทอล์ค และรองรับแพ็คเกจ BGA ที่มีระยะพิทช์ 0.2 มม.

การออกแบบที่บางและน้ำหนักเบา ด้วยการลด-ต้นขั้วของรูให้เหลือน้อยที่สุดและเพิ่มประสิทธิภาพการเรียงซ้อน- การออกแบบ Microvia PCB สามารถลดความหนาและน้ำหนักของบอร์ดได้อย่างมาก ในขณะที่ยังคงความแข็งแรงทางกลไว้

ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยม การควบคุมอิมพีแดนซ์ที่แม่นยำทำให้มั่นใจได้ถึงความเข้ากันได้กับอินเทอร์เฟซความเร็วสูง- เช่น DDR, PCIe และ 5G RF

กระบวนการเสียบเรซินและทองแดงที่มีความน่าเชื่อถือสูงช่วยให้มั่นใจได้ถึงความสมบูรณ์ของผนัง ปรับปรุงเสถียรภาพของข้อต่อบัดกรีและประสิทธิภาพวงจรความร้อน

การออกแบบและกระบวนการประเด็นสำคัญ

การออกแบบแบบเรียงซ้อนกับแบบเซ

เซ: ต้นทุนต่ำกว่า ความน่าเชื่อถือสูงกว่า เหมาะสำหรับการออกแบบส่วนใหญ่
ซ้อนกัน: ประหยัดพื้นที่- เหมาะสำหรับความหนาแน่นมาก แต่มีต้นทุนสูงกว่าและความซับซ้อนของกระบวนการ

ประเภทโครงสร้าง HDI (มาตรฐาน IPC-2226)

ประเภทที่ 1: การเคลือบขั้นตอนเดียว- + การเจาะด้วยเลเซอร์
ประเภทที่ 2: การเคลือบสอง-ขั้นตอน + จุดผ่านฝัง + การเจาะด้วยเลเซอร์
ประเภทที่ 3: การเคลือบสาม-ขั้นตอน + การเจาะด้วยเลเซอร์หลายครั้ง
ELIC (HDI ทุกเลเยอร์): การเชื่อมต่อทุกเลเยอร์- เหมาะสำหรับการย่อขนาดขั้นสุด

การเลือกใช้วัสดุสูง-Tg FR-4, วัสดุความเร็วสูงของ Rogers- และลามิเนตไฮบริด - ปรับแต่งให้ตรงตามข้อกำหนดการใช้งานเฉพาะ

พื้นที่ใช้งาน

เครื่องใช้ไฟฟ้า

สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต อุปกรณ์สวมใส่

อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์

ระบบ ADAS ใน-ความบันเทิงในรถยนต์ การควบคุมระบบส่งกำลัง

อุปกรณ์สื่อสาร

สถานีฐาน 5G โมดูลออปติคอล

อุปกรณ์การแพทย์

จอภาพแบบพกพา อุปกรณ์ภาพวินิจฉัย

การควบคุมอุตสาหกรรม

เซ็นเซอร์ความแม่นยำสูง- ระบบอัตโนมัติ

เหตุใดจึงเลือกบอร์ด Microvia HDI ของ STHL

การประกันคุณภาพ: AOI 100%, โพรบบิน และความครอบคลุมในการตรวจสอบรังสีเอ็กซ์-
การสนับสนุนทางเทคนิค: วิศวกรโดยตรง-ถึง-การสื่อสารกับลูกค้า ตั้งแต่การออกแบบแผนผังไปจนถึงการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการผลิตจำนวนมาก
การผลิตที่ยืดหยุ่น: รองรับผลิตภัณฑ์หลายประเภท ปริมาณน้อย และการตอบสนองที่รวดเร็ว
เวลานำที่เชื่อถือได้: มาตรฐาน 1–2 ขั้นตอน hdi microvia pcb จัดส่งใน 7–10 วัน; การออกแบบหลายขั้นตอนที่ซับซ้อน-กำหนดเวลาตามความต้องการของโครงการ

บทสรุป

หากคุณกำลังมองหาโซลูชัน PCB ที่ให้ความสามารถในการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง-ในขณะที่ยังคงการออกแบบที่บาง น้ำหนักเบา และความน่าเชื่อถือที่โดดเด่น Microvia HDI PCB คือตัวเลือกในอุดมคติของคุณ

ติดต่อเราได้ที่info@pcba-china.comเพื่อหารือเกี่ยวกับข้อกำหนดโครงการของคุณหรือขอใบเสนอราคาที่กำหนดเอง ด้วยความเชี่ยวชาญและประสบการณ์ของเรา เราจะรับประกันว่าบอร์ด Microvia HDI ของคุณตรงตามมาตรฐานสูงสุดในด้านประสิทธิภาพและคุณภาพ

ป้ายกำกับยอดนิยม: microvia hdi pcb ผู้ผลิต microvia hdi pcb ซัพพลายเออร์ โรงงาน, แผงวงจรพิมพ์ HDI แบบหลายชั้น, ทางเข้าที่มองไม่เห็นและทางเข้าที่ฝังอยู่, รูเชื่อมต่อที่ฝังอยู่ภายในแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB), hdi เลเยอร์ใดก็ได้, แผงวงจรพิมพ์ HDI พร้อมไมโครเวีย, ไมโครเวีย เอชดีไอ พีซีบี